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Silicon Mitus携最新音频解决方案亮相CES2020

Silicon Mitus携最新音频解决方案亮相CES2020

电源管理集成电路(PMIC)以及音频半导体芯片技术领导者Silicon Mitus, Inc 将在1月7日至10日举行的2020年国际消费电子展(CES)上展示音频 ...[详细]

发布时间:2020-01-03 Silicon| Mitus| CES

富士通6大奇招喜迎2020产业回暖

富士通6大奇招喜迎2020产业回暖

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规?;逃?,万物互联的未来正不断加速,物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布,纵观数据采集、边 ...[详细]

发布时间:2020-01-03 富士通| 日本动漫黄漫名字6集:FRAM

混合式转换器简化数据中心和电信系统的 48 V/54 V 降压转换

混合式转换器简化数据中心和电信系统的 48 V/54 V 降压转换

数据中心和电信电源系统设计发生了很大变化。主要应用制造商都在用更高效的非隔离式高密度降压型稳压器取代复杂且昂贵的隔离式48 V 54 V ...[详细]

发布时间:2020-01-03 混合式转换器| 降压转换

Mentor Tessent DFT加速Enflame打造高性能DTU芯片

Mentor 的 Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术帮助 Enflame 显著缩短设计周期,有效降低测试成本Enflame AI芯片在bring-up阶段通过使 ...[详细]

发布时间:2020-01-03 Mentor| Tessent| Enflame

欧司朗在CES上将展示围绕汽车的各种光电技术

日前,欧司朗表示,将在2020CES上展示可更换光源的LED车用照明???,按照ECE标准R128的要求设计,可手动更换的光源有红色,黄色和白色,涵 ...[详细]

发布时间:2020-01-03 CES| 欧司朗

万众瞩目的CES将给我们带来哪些期待?

万众瞩目的CES将给我们带来哪些期待?

翻译自—whathifi+网络整理作为一年一度的科技大展,CES 2020将于1月7~10日正式在美国拉斯维加斯国际会展中心(LVCC)拉开帷幕。目前已确 ...[详细]

发布时间:2020-01-03 CES

展望5G演进方向,3GPP谱写5G标准新篇章

展望5G演进方向,3GPP谱写5G标准新篇章

对5G而言,刚刚过去的2019年是非凡的一年——全球超过40家运营商和40多家终端厂商推出了5G网络和产品。对比商用元年的情况,5G部署的速度和 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 3GPP| R15| Qualcomm

支持下一代智能LED照明,NXP S32K MCU贸泽出售

支持下一代智能LED照明,NXP S32K MCU贸泽出售

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP ...[详细]

发布时间:2020-01-02 NXP| S32K

ST解锁Bluetooth?Mesh全功能 赋能可扩展无线传感器网络

ST解锁Bluetooth?Mesh全功能 赋能可扩展无线传感器网络

随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及??槿砑籅luetooth?Mesh的发布,意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 日本动漫黄漫名字6集:ST| Bluetooth

中国半导体设备市场2020年将达到接近150亿美元

日前,根据SEMI报告显示,预计中国半导体制造设备的支出将从2019年的129亿美元增加到2020年的149亿美元。中国已经是世界第二大半导体设备市 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 半导体设备

伺服电机控制用MCU需要具备哪些特性?

伺服电机控制用MCU需要具备哪些特性?

对于角旋转位置反馈的伺服电机来说,一般都是通过施加脉冲宽度调制(PWM)信号,以精确控制运动。工程师可以通过改变PWM信号的宽度来改变电 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 MCU| PWM| 伺服电机

CES2020四大趋势:5G 依然是最大亮点

CES2020四大趋势:5G 依然是最大亮点

CES 2020即将于美国时间1月7日到1月9日在美国内华达州拉斯维加斯会展中心举行。CES仍将给我们带来更多惊喜,他也预示着整个一年科技行业的 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 CES2020| 5G| 自动驾驶

安森美在CES 2020上将演示针对公众与个人的智能IoT系统

安森美半导体将在2020年CES 2020上推出一系列创新技术,用于智能建筑,智能家居和个人物联网系统。LC823455将以基于云的VUI演示为特色,用 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 安森美| CES

艾睿电子、金亚太和安森美推出工业现场安全多传感器方案

工业级MuSeOn 1 1可穿戴设备可实时监控工作环境,从而提高安全性艾睿电子已与安森美和金亚太合作开发了MuSeOn 1 1,这是一种工业场所安全 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 艾睿电子| 金亚太| 安森美

技术文章—操纵MCU SPI接口以访问非标准SPI ADC

技术文章—操纵MCU SPI接口以访问非标准SPI ADC

问题:能否用MCU访问非标准SPI接口?答案:可以,但可能需要做一些额外的努力。简介当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 MCU| SPI

25年的不懈钻研,普发真空技术获颁里程碑奖

25年的不懈钻研,普发真空技术获颁里程碑奖

近日,真空专家普发真空获得了由专业媒体品牌《Process》所颁发的真空技术里程碑奖?!禤rocess》隶属于创立于1891年的弗戈传播集团,值此创 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 普发真空

又和好了,Imagination 宣布与苹果达成新授权协议

又和好了,Imagination 宣布与苹果达成新授权协议

英国 GPU 设计公司 Imagination 宣布与苹果达成新的多年期授权协议,以取代 2014 年所签订的授权协议。根据新协议,苹果公司将可以使 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 Imagination| 苹果

导通电流密度突破50A/cm2,新型IGBT诞生,made in China

几十年前,在功率半导体器件领域,半导体硅材料一直“独唱主角”,硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而,随着功率 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 IGBT| 二氧化硅| SiC

硅趋于性能极限 新材料推动半导体器件革新

硅趋于性能极限 新材料推动半导体器件革新

阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。该趋势指出,随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 半导体器件

众多家长追捧的儿童智能手表恐存在高危漏洞

众多家长追捧的儿童智能手表恐存在高危漏洞

儿童智能手表的诞生,起源于家长对于走失问题的关心。因此,具备通信及定位追踪功能的儿童智能手表成为许多家长追捧的智能穿戴设备之一,近 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 儿童智能手表

国巨集团欲并购胜丽,打造CIS全领域供应商

在业界有“并购狂魔”之称的国巨,继11月宣布以18亿美元收购美被动元件企业KEMET(基美)100%股权后,日前泛国巨体系再传出并购消息,这次并 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 CIS| 国巨

布局全球,华为5G之风已刮向印度

布局全球,华为5G之风已刮向印度

自英国“开绿灯”后,华为5G的全球布局再获重大进展。据外媒报道,印度政府已经允许中国网络设备公司华为参加印度的5G网络试验,这项试验将 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 华为| 5G

华为将在今年打造自己的HMS生态系统,取代Google GMS

华为将在今年打造自己的HMS生态系统,取代Google GMS

尽管微软、美光两家公司早前宣布获得了美国商务部的许可,不过对华为智能手机业务来说,谷歌的GMS才是关键。现在不能跟谷歌合作,华为将在2 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 华为| HMS

台媒:新iPhone供应链已确认完毕

台媒:新iPhone供应链已确认完毕

市场预期,苹果将在2020年陆续推出多款新款iPhone机型。对此,港商外资出具的苹果供应链个股报告,在台厂中,看好个股有镜头厂大立光、内存 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 iPhone

iPhone这个专利技术真是亮瞎眼

iPhone这个专利技术真是亮瞎眼

据外媒报道称,最近的一份专利文件显示在刚刚过去的11月份,苹果已经获得了最新的一项关于触摸屏按键的专利技术。这份技术显示可以在手机的 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 iPhone| 触摸屏

中国联通eSIM一号双终端业务将在全国开通试验

中国联通eSIM一号双终端业务将在全国开通试验

据新浪科技报道,中国联通宣布,2020年1月1日起,中国联通eSIM可穿戴设备一号双终端业务将从试点陆续扩展至全国。 在本次业务试点推广至 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 eSIM| 联通

6G芯片让网速飞起来了

据c114报道,近日,日本NTT集团旗下的设备技术实验室成功研发出一款6G超高速芯片,采用磷化锢(InP)化合物,并在300GHz超高频段进行了无线传 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 6G芯片

当AI融入到工作中,失业和就业哪个更多?

翻译自——spectrum,Mark Anderson麻省理工学院的会议考虑那些已经实施了对工作友好的人工智能公司。人工智能专家齐聚麻省理工学院,目的 ...[详细]

发布时间:2020-01-02 AI

Silicon Labs宣布开放Z-Wave标准计划

Silicon Labs和Z-Wave Alliance日前宣布了一项即将开放Z-Wave标准的计划,该标准可供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一开放计划, ...[详细]

发布时间:2019-12-31 Silicon| Labs| Z-Wave